新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成—新闻—科学网
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新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成—新闻—科学网

2026-08-30 03:57

新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成科技日报北京6月1日电记者张梦然)美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究团队攻破了三维芯片制造领域“最后堡垒”,他们开发出一种在严格热预算限制下,实现多层高性能单晶硅电路 ...